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MB85R256FPFCN G BNDE1 型号: MB85R256FPFCN G BNDE1
品牌: FUJITSU(富士通)
封装: TSOPI-28
批号: MB85R256FPFCN-G-BNDE1
数量: 721421

MB85R256FPFCN G BNDE1
属性参数值商品目录预售芯片安装类型表面贴装型封装/外壳28-TSSOP(0.465",11.80mm宽)工作温度-40°C~85°C(TA)技术FRAM(铁电体RAM)存储器格式FRAM供应商器件封装28-TSOPI存储容量256Kb(32Kx8)写周期时间-字,页150ns存储器类型非易失存储器接口并联访问时间150ns电压-供电2.7V~3.6V
属性 参数值
商品目录 预售芯片
安装类型表面贴装型
封装/外壳28-TSSOP(0.465",11.80mm 宽)
工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
技术FRAM(铁电体 RAM)
存储器格式FRAM
供应商器件封装28-TSOP I
存储容量256Kb(32K x 8)
写周期时间-字,页150ns
存储器类型非易失
存储器接口并联
访问时间150ns
电压-供电2.7V ~ 3.6V

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