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MAX3045BEUE+T 型号: MAX3045BEUE+T
品牌: MAXIM(美信)
封装: TSSOP-16
批号: MAX3045BEUE+T
数量: 201758

MAX3045BEUE+T
属性参数值商品目录预售芯片安装类型表面贴装型封装/外壳16-TSSOP(0.173",4.40mm宽)工作温度-40°C~85°C双工-协议RS422,RS485数据速率20Mbps供应商器件封装16-TSSOP电压-供电4.75V~5.25V驱动器/接收器数4/0类型驱动器
属性 参数值
商品目录 预售芯片
安装类型表面贴装型
封装/外壳16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
工作温度-40°C ~ 85°C
双工-
协议RS422,RS485
数据速率20Mbps
供应商器件封装16-TSSOP
电压-供电4.75V ~ 5.25V
驱动器/接收器数4/0
类型驱动器

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